1. COB - адзін з святлодыёдных свяцілень. COB - гэта абрэвіятура чыпа на борце, а гэта азначае, што чып непасрэдна звязаны і спакаваны на ўвесь субстрат, а N чыпсы інтэграваны разам для ўпакоўкі. У асноўным ён выкарыстоўваецца для вырашэння праблем вытворчасці высокай магутнасці з нізкай магутнасцю чыпаў, якія могуць разгарнуць рассейванне цеплавой асобы, палепшыць эфектыўнасць святла і палепшыць эфект бліскучых лямпаў; Шчыльнасць святлавага патоку COB высокая, блікі нізкія, а святло мяккае. Ён выпраменьвае раўнамерна размеркаваную светлую паверхню. У цяперашні час ён шырока выкарыстоўваецца ў лямпачках, пражэктарах, асвятленнях, флуарэсцэнтных лямпах, вулічных лямпах і іншых лямпах;
2. У дадатак да COB, у святлодыёднай асвятленні ёсць SMD, якая з'яўляецца абрэвіятурай павярхоўных прылад, што азначае, што паверхневыя святла-выпраменьвальныя дыёды маюць вялікі кут святла, які можа дасягнуць 120-160 градусаў. У параўнанні з раннім убудаваным упакоўкай, SMD мае характарыстыкі высокай эфектыўнасці, добрай дакладнасці, нізкай ілжывай хуткасці паяння, лёгкай вагі і невялікага аб'ёму;
3. Акрамя таго, MCOB, гэта значыць, чыпы Muilti на борце, гэта значыць, шматпавярховая ўпакоўка, - гэта пашырэнне працэсу ўпакоўкі COB. Упакоўка MCOB непасрэдна кладзе чыпсы ў аптычныя шклянкі, фосфары пакрыцця на кожны чып і завяршэнне раздачы і іншыя працэсы святлодыёднага святла чыпа канцэнтруецца ў шклянцы. Каб зрабіць больш святла, чым больш лёгкіх разетак, тым вышэй эфектыўнасць святла. Эфектыўнасць упакоўкі чыпаў MCOB з нізкай магутнасцю звычайна вышэй, чым у упакоўкі з высокай магутнасцю. Ён непасрэдна ставіць чып на металічны радыятар падкладкі, каб скараціць шлях рассейвання цяпла, паменшыць цеплавы супраціў, палепшыць эфект рассейвання цяпла і эфектыўна знізіць тэмпературу злучэння светлавога мікрасхемы.
Час пасля: чэрвеня-23-2022
