1. Коб - адзін са святлодыёдных асвятляльных прыбораў. Cob - гэта абрэвіятура chip on board, што азначае, што чып непасрэдна звязаны і спакаваны на ўсёй падкладцы, а N чыпаў інтэграваны разам для ўпакоўкі. Ён у асноўным выкарыстоўваецца для вырашэння праблем вытворчасці магутных святлодыёдаў з маламагутнымі чыпамі, якія могуць рассейваць цеплавыдзяленне чыпа, паляпшаць светлавую эфектыўнасць і паляпшаць эфект блікаў святлодыёдных лямпаў; Шчыльнасць светлавога патоку качана высокая, блікі нізкія, святло мяккі. Ён выпраменьвае раўнамерна размеркаваную паверхню святла. У цяперашні час ён шырока выкарыстоўваецца ў лямпах, пражэктарах, свяцільнях, люмінесцэнтных лямпах, вулічных ліхтарах і іншых лямпах;
2. У дадатак да cob у індустрыі святлодыёднага асвятлення існуе SMD, што з'яўляецца абрэвіятурай прылад для павярхоўнага мантажу, што азначае, што святлодыёды для павярхоўнага мантажу маюць вялікі кут выпраменьвання святла, які можа дасягаць 120-160 градусаў. У параўнанні з ранняй устаўной упакоўкай, SMD мае характарыстыкі высокай эфектыўнасці, добрай дакладнасці, нізкай хуткасці ілжывай пайкі, лёгкай вагі і малога аб'ёму;
3. Акрамя таго, mcob, гэта значыць мноства чыпаў на борце, гэта значыць шматпаверхневая інтэграваная ўпакоўка, з'яўляецца пашырэннем працэсу ўпакоўкі качанаў. Упакоўка Mcob непасрэдна змяшчае чыпы ў аптычныя кубкі, пакрываючы люмінафорам кожны асобны чып і завяршаючы раздачу і іншыя працэсы. Святло святлодыёднага чыпа сканцэнтравана ў кубку. Каб зрабіць больш святла, чым больш светлавых адтулін, тым вышэй светлавая эфектыўнасць. Эфектыўнасць упакоўкі мікрасхем з нізкім энергаспажываннем mcob звычайна вышэй, чым упакоўкі мікрасхем высокай магутнасці. Ён размяшчае чып непасрэдна на цеплаадвод з металічнай падкладкі, каб скараціць шлях рассейвання цяпла, паменшыць цеплавое супраціўленне, палепшыць эфект рассейвання цяпла і эфектыўна знізіць тэмпературу спалучэння святловыпрамяняльнага чыпа.
Час публікацыі: 23 чэрвеня 2022 г
