COB -Lichtquelle

1. Cob ist eine der LED -Beleuchtungskörper. COB ist die Abkürzung von Chip an Bord, was bedeutet, dass der Chip im gesamten Substrat direkt gebunden und verpackt ist und N -Chips für die Verpackung zusammen integriert sind. Es wird hauptsächlich verwendet, um die Probleme der Herstellung von Hochleistungs-LED mit geringer Leistung zu lösen, die die Wärmeablassung des Chips verteilt, die Lichteffizienz verbessern und den Blendungseffekt von LED-Lampen verbessern können. Die Dichte des kobenleuchtenden Flusses ist hoch, die Blendung ist niedrig und das Licht ist weich. Es gibt eine gleichmäßig verteilte Lichtfläche aus. Gegenwärtig wird es in Glühbirnen, Scheinwerfern, Downlights, Fluoreszenzlampen, Straßenlampen und anderen Lampen häufig verwendet.

COB Light Source1

2. Zusätzlich zu COB befindet sich SMD in der LED-Beleuchtungsindustrie, die Abkürzung von oberflächenmontierten Geräten ist, was bedeutet, dass oberflächenmontierte Lichtdioden mit lichtmontierten lichtempfindlichen Leuchtdaten einen großen Licht-emittierenden Winkel aufweisen, der 120-160 Grad erreichen kann. Im Vergleich zur frühen Plug-in-Verpackung weist SMD die Eigenschaften hoher Effizienz, guter Präzision, niedriger falscher Lötrate, geringem Gewicht und kleinem Volumen auf.

3. Außerdem ist McOB, dh Muilti Chips an Bord, dh eine integrierte Multi -Surface -Verpackung, eine Ausdehnung des COB -Verpackungsprozesses. MCOB -Verpackungen stecken direkt Chips in optische Becher, die Beschichtungsphosphoren auf jedem einzelnen Chip und das Fertigstellen der Ausgabe und andere Prozesse LED -Chip -Licht sind in der Tasse konzentriert. Um mehr Licht herauszuholen, desto lichtere Auslässe sind die Lichteffizienz umso höher. Die Effizienz der MCOB-Low-Power-Chip-Verpackung ist im Allgemeinen höher als die von Hochleistungs-Chip-Verpackungen. Es legt den Chip direkt auf das Metallsubstrat Kühlkörper, um den Wärmeableitungsweg zu verkürzen, den Wärmewiderstand zu verringern, den Wärmeableitungseffekt zu verbessern und die Anschlusstemperatur des lichtemittierenden Chips effektiv zu verringern.


Postzeit: Jun-23-2022
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