1. Το COB είναι ένα από τα φωτιστικά LED. Το COB είναι η συντομογραφία του τσιπ επί του σκάφους, πράγμα που σημαίνει ότι το τσιπ είναι άμεσα δεσμευμένο και συσκευασμένο σε ολόκληρο το υπόστρωμα και τα N Chips ενσωματώνονται μαζί για συσκευασία. Χρησιμοποιείται κυρίως για την επίλυση των προβλημάτων κατασκευής LED υψηλής ισχύος με τσιπ χαμηλής ισχύος, τα οποία μπορούν να διασκορπιστούν η διάχυση της θερμότητας του τσιπ, να βελτιώσουν την απόδοση του φωτός και να βελτιώσουν την επίδραση των λαμπτήρων LED. Η πυκνότητα της φωτεινής ροής COB είναι υψηλή, η αντανάκλαση είναι χαμηλή και το φως είναι μαλακό. Εκπέμπει ομοιόμορφα κατανεμημένη επιφάνεια φωτός. Επί του παρόντος, χρησιμοποιείται ευρέως σε βολβούς, προβολείς, φωτιστικά, λαμπτήρες φθορισμού, λαμπτήρες δρόμου και άλλους λαμπτήρες.
2. Εκτός από το COB, υπάρχει SMD στη βιομηχανία φωτισμού LED, η οποία είναι η συντομογραφία των επιφανειακών συσκευών, πράγμα που σημαίνει ότι οι επιφανειακές διόδους εκπομπής φωτός έχουν μεγάλη γωνία εκπομπής φωτός, η οποία μπορεί να φτάσει τους 120-160 μοίρες. Σε σύγκριση με την πρώιμη συσκευασία plug-in, η SMD έχει τα χαρακτηριστικά της υψηλής απόδοσης, της καλής ακρίβειας, του χαμηλού ψευδούς ρυθμού συγκόλλησης, του ελαφρού βάρους και του μικρού όγκου.
3. Επιπλέον, το MCOB, δηλαδή τα τσιπ Muilti επί του σκάφους, δηλαδή, η ολοκληρωμένη συσκευασία πολλαπλών επιφανειών, είναι μια επέκταση της διαδικασίας συσκευασίας Cob. Η συσκευασία MCOB τοποθετεί απευθείας τα τσιπ σε οπτικά κύπελλα, φωσφορίζοντες επικάλυψης σε κάθε τσιπ και ολοκληρώνοντας τη διανομή και άλλες διαδικασίες LED Chip Light συγκεντρώνεται στο κύπελλο. Για να βγείτε περισσότερο φως, τόσο πιο φωτεινές εξόδους, τόσο υψηλότερη είναι η απόδοση του φωτός. Η αποτελεσματικότητα της συσκευασίας τσιπ χαμηλής ισχύος MCOB είναι γενικά υψηλότερη από αυτή της συσκευασίας τσιπ υψηλής ισχύος. Τοποθετεί άμεσα το τσιπ στο μεταλλικό ψύκτρα του υποστρώματος, έτσι ώστε να μειώνει τη διαδρομή διάχυσης της θερμότητας, να μειώσει τη θερμική αντίσταση, να βελτιώσει το φαινόμενο διάχυσης της θερμότητας και να μειώσει αποτελεσματικά τη θερμοκρασία σύνδεσης του φωτός που εκπέμπει τσιπ.
Χρόνος δημοσίευσης: Ιούνιος-23-2022
