Vaccum plating

F’ħin minnhom, bosta komponenti tal-apparat kienu magħmula minn metall għal protezzjoni ta ’interferenza elettromanjetika (EMI), iżda l-moviment lejn il-plastik joffri alternattiva xierqa. Biex tingħeleb l-ikbar dgħjufija tal-plastik fit-tnaqqis tal-interferenza elettromanjetika, in-nuqqas ta 'konduttività elettrika, l-inġiniera bdew ifittxu modi kif jimmetalizzaw il-wiċċ tal-plastik. Biex titgħallem id-differenza bejn l-erba 'metodi l-aktar komuni tal-plating tal-plastik, aqra l-gwida tagħna għal kull metodu.
L-ewwel, plating bil-vakwu japplika partiċelli tal-metall evaporat għal saff li jwaħħal fuq partijiet tal-plastik. Dan iseħħ wara tindif bir-reqqa u trattament tal-wiċċ biex tipprepara s-sottostrat għall-applikazzjoni. Il-plastik metallizzat bil-vakwu għandu numru ta 'vantaġġi, li l-prinċipali tagħhom huwa li jista' jinżamm mingħajr periklu f'ċellula partikolari. Dan jagħmilha aktar favur l-ambjent minn metodi oħra waqt li tapplika kisi tal-ilqugħ EMI effettiv.
Kisi kimiku jipprepara wkoll il-wiċċ tal-plastik, iżda billi jinqata 'b'soluzzjoni ossidanti. Din il-mediċina tippromwovi l-irbit ta 'joni tan-nikil jew tar-ram meta l-parti titqiegħed f'soluzzjoni tal-metall. Dan il-proċess huwa aktar perikoluż għall-operatur, iżda jiggarantixxi protezzjoni sħiħa kontra interferenza elettromanjetika.
Metodu ieħor komuni ta 'plastic tal-plastik, l-electroplating, għandu xebh għad-deposizzjoni kimika. Tinvolvi wkoll li tgħaddes il-parti f'soluzzjoni tal-metall, iżda l-mekkaniżmu ġenerali huwa differenti. L-electroplating mhuwiex deposizzjoni ossidattiva, iżda l-kisi tal-plastik fil-preżenza ta 'kurrent elettriku u żewġ elettrodi. Madankollu, qabel ma dan jista 'jiġri, il-wiċċ tal-plastik għandu jkun diġà konduttiv.
Metodu ieħor ta 'deposizzjoni tal-metall li juża mekkaniżmu uniku huwa l-isprejjar tal-fjamma. Kif jista 'jkollok qtajt, il-bexx tal-fjammi juża l-kombustjoni bħala l-mezz għall-kisi tal-plastik. Minflok ma jivvaporizza l-metall, l-atomizzatur tal-fjamma jibdlu f'likwidu u jbexxuh fuq il-wiċċ. Dan joħloq saff mhux maħdum ħafna li huwa nieqes mill-uniformità ta 'metodi oħra. Madankollu, hija għodda rapida u relattivament sempliċi biex taħdem ma 'żoni ta' komponenti diffiċli biex jintlaħqu.
Minbarra l-isparar, hemm metodu ta 'bexx tal-ark, li fih il-kurrent elettriku jintuża biex idub il-metall.