1 Cob एक नेतृत्व प्रकाश फिक्स्चर मध्ये एक हो। COB बोर्डमा चिपको संक्षिप्त संक्षेप हो, जसको मतलब चिप सीधा सम्पूर्ण सब्सट्रेटमा राखिएको छ, र n चिप्स प्याकेजि of को लागि एकीकृत गरिएको छ। यो मुख्यतया कम शक्ति चिप्सको साथ अग्रणी उच्च-पावर अन्वेषणको कारण उत्पादन गर्ने समस्याहरू समाधान गर्न प्रयोग गरिन्छ, जसले चिपको गर्मी असन्तुष्टि सुधार्छ, प्रकाश दक्षता सुधार गर्दछ, र नेतृत्वमा बत्तीहरू सुधार गर्दछ; COB Luminous फ्लक्स को घनत्व उच्च छ, चमक कम छ, र प्रकाश नरम छ। यसले एक समान रूपमा वितरित प्रकाश सतह उत्सर्जन गर्दछ। वर्तमानमा, यो बल्ब, स्पटलाइटहरू, डाउनठाइटहरू, फ्लोस्राइट्स, सखनहरू र अन्य बत्तीहरू र अन्य बत्तीहरू मा प्रयोग गरिएको छ।
2। COB को अतिरिक्त, नेतृत्व प्रकाश उद्योग मा एसएचडी छ, जो सतह माउन्ट गरिएको उपकरणहरु हो, जसको मतलब सतह माउन्ट गरिएको छ कि 120-1-1600 डिग्री पुग्न सक्छ। प्रारम्भिक प्लग-इन प्याकेजिंगको तुलनामा, उच्च क्षमताको विशेषताहरू छन्, राम्रो शुद्धता, कम झूटा भोजन दर, प्रकाश वजन र सानो खण्ड;
। साथै, MCCOB, त्यो हो, बोर्डमा mccobb, त्यो हो, बहु हर सतह एकीकृत एकीकृत प्याकेजिंग, कोब प्याकेजिंग प्रक्रियाको विस्तार हो। MCOB प्याकेजिंग सीधा अप्टिकल कचहरूमा चिप्स राख्दछ, प्रत्येक एकल चिप मा पिस्फोर्स कोटिंग र अन्य प्रक्रियाहरु को नेतृत्व गरिएको चिप प्रकाश कप कप मा केन्द्रित छ। अधिक प्रकाश आउनुहोस्, अधिक प्रकाश आउटलेटहरू, उच्च प्रकाश दक्षता। MCOB कम-पावर चिप प्याकेजिंगको दक्षता सामान्यतया उच्च शक्ति चिप प्याकेजि of को भन्दा बढी हुन्छ। यसले धातुलाई धातुको प्रतिस्थापन सि ink ्कमा चिप लगाउँदछ, ताकि गर्मी असन्तुष्ट मार्ग छोटो पार्नुहोस्, तापक्रम असन्तुष्टि चिपलाई कम गर्नुहोस्, र प्रभावी चिप लगाउनुहोस्।
पोष्ट समय: जुन -2-202222
