खोपकुप प्लेट

एक समय मा, धेरै उपकरण कम्पोनेन्टहरू इलेक्ट्रोमगनेटिक हस्तक्षेपको लागि मेटलबाट बनेका थिए (EMI) सुरक्षा, तर प्लास्ट्रास्टिक विकल्प प्रदान गर्दछ। इलेक्ट्रमिकगेटेनिक हस्तक्षेपमा प्लास्टिकको सबैभन्दा ठूलो कमजोरीलाई पार गर्न, इलेक्ट्रिकल चालकताका अभाव, ईन्जिनियरहरूले प्लास्टिकको सतहलाई मेटाउनका लागि तरिकाहरू खोज्न थाले। चार सब भन्दा साधारण प्लास्टिकको पोख्त विधिहरू बीचको भिन्नता जान्न, प्रत्येक विधिका लागि हाम्रो गाईडहरू पढ्नुहोस्।
पहिलो, भ्याकुम प्याकिंगले प्लास्टिकको भागहरूमा एक चिपकने तहको वाष्पीकरण गरिएको धातु कणहरू लागू गर्दछ। यो पूर्ण सफाई र सतह उपचार र सतह उपचारको लागि अनुप्रयोगको लागि सब्सट्रेट तयार गर्न। भ्याकुम धातुकृत प्लास्टिकको धेरै फाइदाहरू छन्, यसको मुख्य भनेको यो सुरक्षित सेलमा सुरक्षित राख्न सकिन्छ। यसले एक प्रभावकारी Emi लाई ढाल कोटिंग गर्दा अन्य विधिहरू भन्दा अन्य विधिहरू भन्दा अन्य विधिहरू भन्दा बढी वातावरणीय अनुकूल बनाउँछ।
रासायनिक कोटिंग पनि प्लास्टिकको सतह तयारी गर्दछ, तर यसलाई अक्सिडिंग समाधानको साथ eccing द्वारा। यस औषधिले निकल वा तामाको आरोहणलाई बढावा दिन्छ जब अंश धातु समाधानमा राखिएको छ। यस प्रक्रिया अपरेटरका लागि बढी खतरनाक छ, तर इलेक्ट्रोमाग्नेटिक हस्तक्षेपको बिरूद्ध पूर्ण सुरक्षाको ग्यारेन्टी गर्दछ।
प्लास्टिक, इलेक्ट्रोलेटि to को अर्को सामान्य तरीका, इलेक्ट्रोलिंग, रासायनिक जम्मा गर्न समानताहरू छन्। यसमा एक धातु समाधानमा भाग डुब्नु पनि समावेश छ, तर सामान्य संयन्त्र फरक छ। इलेक्ट्रोलालिंग अक्सिडाइभिजन स्थापना होइन, तर इलेक्ट्रिक वर्तमान र दुई इलेक्ट्रोडहरूको उपस्थितिमा प्लास्टिकको कोस्टिंग। यद्यपि यो हुन अघि यो हुन अघि प्लास्टिकको सतह पहिले नै आचरणको हुनुपर्छ।
अर्को धातु जम्मा विधि जुन एक अद्वितीय संयन्त्र प्रयोग गर्दछ ज्वालामुखी हुन्छ। जस्तो कि तपाईले अनुमान गर्नुभयो, ज्वालामुखी स्प्रे क्रीमिंगले फैलावटलाई प्लास्टिकको रूपमा दहन रूपमा प्रयोग गर्दछ। धातुलाई खटाउनुको सट्टा आगो परमाणुले यसलाई तरल पदार्थमा परिणत गर्दछ र सतहमा झर्छ। यसले धेरै असभ्य तह सिर्जना गर्दछ जुन अन्य विधिहरूको एकरूपता नलगाईन्छ। यद्यपि यो कम्पोनेन्टहरूको हार्ड-देखि-पहुँच क्षेत्रका साथ कामका लागि द्रुत र अपेक्षाकृत सरल उपकरण हो।
गोलीबारीमा, त्यहाँ चापको एक विधि छ, जसमा इलेक्ट्रिक हालको धातु पिउन प्रयोग गरिन्छ।